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지니텍, 플라즈마 원자층 증착기술 세계 첫 개발

기존보다 증착속도가 1.5-2 배 빠르고 최고품질의 막질 자랑
반도체 공정장비분야 보기 드문 원천기술 ...
대덕밸리의 반도체 전공정 장비 제조 벤처기업 지니텍(대표 李璟秀)은 플라즈마를 이용한 플라즈마 원자층 증착기술 (PEALD : Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition)을 개발했다고 29일 발표했다.

플라즈마 원자층 증착기술(PEALD)은 기존의 원자층증착기술(ALD)과는 달리 플라즈마의 성질을 이용하여 반도체 웨이퍼의 표면에 박막을 원자층 단위로 증착시키는 신기술이다. 플라즈마 원자층 증착기술은 지난 97년부터 삼성과 Intel 등 세계적인 반도체 제조업체들이 개발에 공을 들이고 있는 반도체 공정장비 제조 기술이다.

지니텍은 이번 자체개발한 플라즈마 원자층증착기술을 적용하여 반도체 웨이퍼 이송장치와 제어소프트웨어 전문업체인 코닉시스템(대표 정기로)과 함께 양산용 플라즈마 원자층 증착 장비를 공동 제작 판매 할 계획이다.

지니텍은 이번에 개발한 플라즈마 원자층증착기술을 이미 지난 연말 국내 특허 등록을 마쳤으며 반도체 선진국인 미국과 일본 그리고 EU에 국제 특허를 출원중이다.

플라즈마 원자층증착기술은 국내 반도체 장비 제조 관련 기술로는 보기드문 원천기술로 그동안 외국의 반도체 관련 원천기술에 대해 해마다 거액의 기술료를 지불하는 형편에서 반도체 업계에서는 의미있는 개발로 받아들여진다.

플라즈마 원자층 증착기술은 반도체 소자 제조의 필수 공정으로 10nm (나노미터·1/십만 mm) 정도의 극초박막 형성에 사용되며 D램 반도체의 산화탄탈륨막과 F램의 강유전막 형성에 주로 사용된다.

이 기술은 원자층 증착기술(ALD) 보다 증착속도가 1.5-2 배 정도 빠르고, 저온에서 박막 증착을 해도 최고품질의 막질을 얻을 수 있는 장점이 있다. 원자층 증착기술은 저온에서 증착을 해야만 하기 때문에 박막의 막질이 좋지 않았으며, 다른 박막기술보다 막의 생성이 느리다는 단점 때문에 반도체 제조업체들이 기피해왔었다.

지니텍은 이번 플라즈마 원자층증착기술을 적용한 공정 장비를 국내 굴지의 반도체 업체에 이미 2대 납품해 시험운용을 하고 있으며 오는 31일 서울 코엑스(COEX)에서 열리는 세미콘 코리아 2001에서 일반에게 공개할 예정이다.

세계 반도체 시장 조사기관인 데이타퀘스트에 따르면 2001년 ALD 반도체 시장 규모는 5억달러 정도인데 지니텍은 이 가운데 절반 가량을 잠식 할 것으로 보고 있다. 현대전자 반도체 장비 관련 담당자는 "ALD기술은 생산속도와 막질에 문제가 있었는데 지니텍의 PEALD기술은 그동안의 문제점을 일거에 개선했다"면서 " 반도체 생산라인이 곧바로 바뀌지는 않겠지만 극초박막이 필요한 공정에서 수요가 늘어날 것"이라고 예상했다.

이경수 사장은 "지니텍의 PEALD 개발은 취약한 국내 반도체 공정장비분야의 기반을 닦은 획기적인 일"이라며 "삼성·현대·IBM·Intel 등 국내외 반도체 제조업체에 본격적으로 장비를 판매할 계획"이라고 밝혔다.

한편 지니텍은 한국전자통신연구원(ETRI)의 4M D램 개발사업과 반도체 공정장비 분야에서 10여년 동안 몸담은 연구원 출신 4명이 지난 96년 창업한 벤처기업이다. 이회사는 그동안 반도체 웨이퍼를 갈아내는 장치인 화학 기계적 연마장치를 개발하여 당시 98년 두산기계에 기술을 이전하는 등 그동안 반도체 공정장비 분야에서 기술개발을 해왔다.

지니텍은 이번에 개발한 플라즈마 원자층증착기술을 적용, 공동개발관계인 코닉시스템과 양산·마케팅을 함께 진행할 예정이어서 벤처기업간 협력 모델의 좋은 사례가 될 것으로 보인다. (042-935-2255)

<헬로우디디 구남평 기자>
 
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