김사장은 "아큐텍은 A사, T사, I사 등 미국과 대만의 주요 반도체 업체에 대한 기술 설명회를 지속적으로 개최하고 있다"면서 "주요 업체가 기술적용 승인을 보내올 경우 다른 반도체 업체로 급격히 파급될 것"이라고 밝혔다.

이 회사가 개발한 삼원합금도금은 리드 프레임의 표면에 삼원 합금층을 도금하여 기판 표면의 부식을 방지하고 와이어 본딩시 접착성을 개선하는 도금기술이다. 이 기술은 반도체 칩을 만들 때 필수적인 납 대신 기판에 열만 가열하면 회로 등 기판 위의 모든 부품을 부착할 수 있는 시스템.

리드프레임 이외에 전자부품이나 인쇄회로기판, BGA(볼 그리드 어레이) 기판의 제조 등에 사용이 가능하다. 업계에서는 최근 들어 환경규제가 갈수록 까다로워지고 있고 일부 국가에서는 납도금을 규제하거나 규제조치를 구체화하고있어 장기적으로 상당한 상품성이 있을 것으로 보고 있다.

리드프레임 도금 기술은 현재까지 주석·창연 도금, 주석·구리 도금, 주석·은 도금 등 다양한 기술들이 개발되고 있으나 제품생산에 적용시 문제점들이 발견되어 아직까지 채택된 기술은 없는 것으로 알려졌다.

문의:041-789-0716 <헬로디디 구남평기자>