비용 2분의 1가격…수백억원 수입대체 효과

ETRI(한국전자통신연구원·원장 김흥남)는 모든 방향으로 전기가 통하는 접착제 ICP(Isotropic Conductive Paste)의 대표적인 소재로서 실버(은) 페이스트를 대체할 수 있는 하이브리드 구리 페이스트(HCP)를 개발했다고 12일 밝혔다.

ETRI는 지난 2006년부터 저가형 전도성 접착제 개발을 위해 구리의 사용에 관심을 가지고 연구개발에 집중해왔다. 이번에 ETRI에서 개발한 HCP용 고분자 소재는 공정 중 금속 표면에 산화막을 효과적으로 제거함과 동시에 공정 후에는 고체 상태로 변화돼 오염물질이 발생하지 않고 금속 주위를 효과적으로 보호하여 고신뢰성을 나타낸다. ETRI는 이번 개발로 국내 1건, 국제특허 2건을 출원했다.

김흥남 ETRI 원장은 "이번 전도성 소재 국산화로 그동안 고가의 '은'으로 사용하던 재료를 대체할 수 있게 되어 PCB 기판, LED 소자, 전력반도체 소자의 다이 본딩용 고열방출 접착제 등에 기존 가격대비 비용을 절반으로 절약할 수 있게 되는 등 향후 많은 산업 분야에 적용할 수 있을 것으로 전망된다. 또한 이번 개발을 통해 수백억원의 수입대체 효과 및 소재 기술 독립을 이루는 계기가 될 것으로 예상된다"고 말했다.
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