지앨에스, 차세대 초고속 무선전송 기술 상용화

ETRI 공동 개발···올 합나기 양산 공급 목표
지앨에스가 개발한 차세대 초고속 대용량 무선전송 반도체 칩. <사진=지앨에스 제공>지앨에스가 개발한 차세대 초고속 대용량 무선전송 반도체 칩. <사진=지앨에스 제공>

대덕특구 무선데이터 통신 기술개발 전문기업 지앨에스가 무선전송 기술을 상용화하는 데 성공했다.  

지앨에스(대표 송기동)는 지난해 10월 ETRI와 공동으로 개발한 차세대 초고속 대용량 무선전송 기술(Zing Chip)을 반도체 칩으로 제작, 수요업체에 제공할 예정이라고 21일 밝혔다. 

이번에 출시한 칩은 모듈 형태로 올해 하반기부터 본격 양산 공급을 목표로 S사, P사 등 협력사와 공정 추진계획을 협의 중이다. 

출시 제품은 6mm x 6mm 크기로 모뎀, RF 및 SerDes(직병렬 고속 데이터 처리기술)를 일체화 원칩(One chip) 형태로 제공돼 각종 전자기기 내 장착이 용이하다. 

에너지 효율과 전력소모가 각각 30pJ/bit, 100mW 이하로 기존 유사 기술의 가장 큰 문제인 속도와 발열문제를 대폭 개선했다. 

또 인터넷을 연결하지 않고 3.5Gbps급 초고속 전송속도로 1Gbyte급 영화 한 편을 3초 이내 기 기간 전송할 수 있으며, FHD급 영상도 실시간 무압축 스트리밍이 가능하다.

지앨에스는 범용 인테페이스 방식인 USB 3.0과 안테나를 별도 내장한 Module 형태(20mm × 30mm)로 우선 시장에 공급할 계획이며, 국내외 몇몇 회사와 시스템 탑재를 위한 개발 협력을 진행하고 있다.

송기동 대표는 "지앨에스는 밀리미터파 RF 설계 및 모델 설계 역량과 팩킹 기술을 확보하고 있으며, 기술 개발 1년 만에 상용화가 가능한 ASIC One Chip화를 구현하고 범용 모듈까지 개발했다"며 "향후 고용량 데이터 전송 무선화 요구에 주도적인 역할을 할 수 있도록 노력할 것"이라고 밝혔다. 
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