이번에 개발한 기저대역 칩은 블루투스 프로토콜 스택의 베이스밴드, LMP(Link Manager Protocol), HCI(Host Controller Interface)의 기능을 하나의 칩에 구현한 것이다. 하드웨어는 기저대역 하드웨어, 32비트 내장형 프로세서, 12Mbps급 USB, 460kbps급 UART(시리얼포트) 등으로 구성됐다.

연구팀은 블루투스에서 중추적인 기능을 하는 내장형 프로세서를 포함해 모든 기능을 하는 블록들 즉 펌웨어, 디바이스 드라이버를 순수 국내기술로 자체 개발했다는데 의미가 있다고 설명했다. 연구팀은 기저대역 칩 개발은 모두 완료하고 현재 공정단계에 있다.

0.25마이크론(㎛) CMOS 공정에서 칩크기는 2.7㎜x2.7㎜로 완전자동합성이 가능한 소프트 코어형태로 개발돼 어느 반도체공정에서나 사용이 가능한 특징을 갖고 있다. 박 교수팀은 동작검증을 위해 FPGA 테스트 보드를 제작했으며 테스트 보드상에는 개발된 기저대역 칩과 같은 동작을 하는 FPGA, 안테나, RF 모듈, 플래시 메모리 등이 있으며 이들이 통합해 하나의 블루투스 하드웨어 시스템을 구성한다.

또 내장프로세서에서 실행되는 펌웨어와 PC상에서 블루투스 보드를 구동하는 디바이스 드라이버를 구현했으며 테스트보드를 갖고 실제 칩의 동작속도에서 PC에서 PC로의 파일전송에 성공했다. 기저대역 칩은 전세계적으로 스웨덴의 에릭슨, 영국의 CSR 등 몇몇 업체에서만 개발에 성공한 것으로 알려졌다.

세계적으로는 2천500여개의 업체에서 블루투스 하드웨어와 소프트웨어를 개발중이며 오는 2004년 시장규모는 20억달러에 이를 전망이다. 박인철 교수는 "올해 기저대역과 RF모듈이 하나의 칩에 집적된 싱글칩 블루투스 모듈을 개발할 계획"이라며 "싱글칩은 생산단가가 저렴하고 크기와 소비전력이 줄어 많은 이점이 있다"고 말했다.

<대덕넷 구남평기자>flint70@hellodd.com