저잡음 증폭기 2종을 비롯 하향 주파수변환혼잡기,중간주파수 증폭기 등 4종 ...웨이퍼로 제작

40GHz대역 광대역 무선LAN용 하향 주파수변환 혼합기의 핵심부품인 저잡음증폭기 2종과 하향 주파수변환 혼합기, 중간주파수 증폭기 등 4종의 단일칩고주파집적회로(MMIC) 칩이 국내 기술진에 의해 개발됐다.

한국전자통신연구원(ETRI) 회로소자기술연구소 초고주파소자팀(팀장 이경호)은 기륭전자(대표 권혁준), FCI(대표 윤광준)와 공동으로 40GHz대역 무선LAN 수신기용 핵심광대역 MMIC 칩을 개발했다고 8일 발표했다.

ETRI는 이번 MMIC칩 개발에 있어 그동안 정보통신부와 한국통신, ETRI 내부 등의 지원으로 보유한 0.2㎛ 갈륨비소(GaAs) 고전자이동도트랜지스터(HEMT) 설계기술 및 MMIC 제작기술을 이용해 4인치 웨이퍼로 제작했다.

이번에 개발된 저잡음증폭기(LNA) MMIC는 세계 최고수준을 자랑하는 미국의 TRW사 제품과 비교했을 때 잡음특성면에서 더 우수한 결과가 나왔다고 ETRI 측은 설명했다. 따라서 차세대 무선통신 기술인 40GHz대역 광대역 무선LAN 시스템의 주파수 선점과 부품을 제 때 공급하기 위한 기술력을 확보할 수 있게 됐다.

그동안 전량수입에 의존하는 초고주파 무선통신용 집적회로를 소량다품종으로 직접제작하거나 위탁제작하여 국내외에 제공할 수 있는 길을 열게 돼 부품수출 및 수입대체 효과가 매우 클 것으로 평가된다.

현재 우리나라의 차세대 주력업종의 부품 외국의존도는 PC 56%, 휴대폰 53.3%, 비디오카메라 60% 등 매우 심각한 것으로 나타나 차세대 무선통신 기술분야에서 핵심부품을 국산화할 수 있는 기반을 마련하게 됐다.

최근 무선통신 서비스의 발달로 20GHz대역 이상의 통신시스템에 대한 개발이 선진국을 비롯해 국내에서 활발히 연구되고 있으나 20GHz대역의 주파수 자원도 5년이내에 고갈될 것으로 예상되고 있다.

선진국은 30GHz이상의 대역, 특히 40GHz 대역의 MVDS(다채널 비디오 분배서비스) LMDS(지역채널 다지점 분배서비스) MBS(이동광대역 시스템) 서비스를 위한 시스템 및 부품개발이 활발하게 진행되고 있다. 기존에 널리 쓰였던 HIC(혼성집적회로)형의 부품개발은 회로면적이 크고 생산성과 기생특성 등 성능의 한계로 초고주파(RF)용으로는 신뢰성이 낮아 세계적으로 40GHz대역의 RF부품개발은 대부분 MMIC형태로 개발되고 있다.

이경호팀장은 "이번 연구로 국내 초고주파 MMIC 설계 및 제작기술을 확보해 국제경쟁력을 높임으로써 2005년에 밀리미터파대 무선통신시스템의 부품수출 및 수입대체로 인해 연간 250억원 규모의 상업적 파급효과가 기대된다"고 말했다.

한편 MMIC는 RF를 구성하고 있는 각종 개발소자를 고집적화한 단일칩 고주파집적회로로 고주파 특성이 우수하고 시스템을 획기적으로 소형화할 수 있는 부품으로 각광받고 있다.

(042)860-6515 <대덕넷 구남평기자>flint70@hellodd.com

저작권자 © 헬로디디 무단전재 및 재배포 금지