'차세대 지능형 반도체' 10년간 1조원 투자

과기부-산업부, '차세대 지능형 반도체 기술개발 사업' 착수과제 기획 완료
올해 891억원 투입, 20일부터 사업 공고 시작
차세대 지능형 반도체 핵심기술 개발이 본격 추진된다. 올해 891억원이 투입되며, 향후 10년간 1조원을 투자할 계획이다. 

과학기술정보통신부(장관 최기영)와 산업통상자원부(장관 성윤모)가 올해 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업의 착수를 위한 과제 기획을 완료하고 20일부터 사업공고를 시행한다고 19일 밝혔다.

과기부는 ▲인공지능 반도체 설계 기술 ▲신소자 기술 개발을, 산업부는 ▲차세대 반도체 설계 기술 ▲장비·공정 기술 개발을 각각 400억원 규모로 담당한다.

'인공지능 반도체 설계 기술 개발'은 인공지능 반도체의 제품 완성도, 신뢰성, 활용성을 고려해 인공지능 프로세서, 초고속 인터페이스, 소프트웨어(컴파일러 등)를 통합한 플랫폼 기술개발을 목표로 한다.

응용분야에 따라 서버·모바일·엣지 분야별 플랫폼 기술을 개발하고, 세계 최고 수준의 연산성능과 전력효율을 갖는 인공지능 프로세서(NPU 등) 등 글로벌 시장을 선도하는 혁신기술을 확보한다는 계획이다.

과제 수행기관은 플랫폼별 세부 과제간 연계성을 강화할 수 있도록 컨소시엄 방식으로 선정한다. 기술력을 보유한 팹리스, IP 전문기업 등의 참여와 기술개발과 연계한 최고급 인재 양성 등 인공지능 반도체 산업 생태계가 조기 구축될 수 있도록 지원할 예정이다.

'신소자 기술 개발'은 기존 소자의 한계 극복을 위한 초저전력·고성능의 새로운 소자 개발을 목표로 한다. 

구체적으로 초저전력·고성능의 목표 구현을 위한 다양한 원리의 신소자 원천기술 개발에 115억원, 개발된 기술의 조기 상용화 연계를 위한 집적·검증기술개발에 45억원, 창의적 아이디어 기반 도전적 기초기술에 14억원을 지원한다. 

신소자 원천기술의 경우 경쟁형 R&D 방식을 도입해 단계별 평가를 통해 지속 지원여부를 결정한다. 1단계 연구마무리 시점(5년차)에 설계 분야와 공동연구 수준이 가능한 소자기술을 집중 발굴하고, 2단계에서는 본격적인 소자-설계 융합연구를 통해 초저전력의 인공지능 반도체를 구현할 예정이다. 

신소자원천기술은 경쟁형 R&D를 도입해 지속 지원여부를 결정한다.<사진=과기부 제공>신소자원천기술은 경쟁형 R&D를 도입해 지속 지원여부를 결정한다.<사진=과기부 제공>


'차세대반도체 설계기술 개발'은 ▲자동차 ▲첨단 가전 ▲의료·바이오 ▲에너지 ▲첨단로봇 등 5대 전략 산업 및 공공 수요와 연계해 시장에서 필요로 하는 시스템반도체(SoC) 설계기술을 개발한다. 

사업 종료시점에 세계 최고 수준의 고해상도 디스플레이 구동 SoC, 초고속 데이터 전송용 SoC, 초장거리 상황인지용 SoC 등 세계시장을 선도하는 혁신 기술 확보를 통해 시스템반도체 생태계 전반의 역량 강화를 뒷받침 할 계획이다.

'미세공정용 장비·공정기술 개발'은 반도체 제조 경쟁력의 핵심인 공정 미세화를 위한 미세공정용 장비·부품 기술을 개발을 목표로 올해 ▲차세대 메모리, 고집적 시스템반도체 제조를 위한 원자 레벨 증착 장비 및 자동 검사 기술 ▲차세대 고집적 패키지를 위한 열처리 및 중성자에 의한 소프트웨어 에러 검출기술 등을 개발한다.

사업 종료시점에는 세계 최고 수준의 반도체 제조용 10나노 이하 공정 장비와 3D 패키지 장비 기술 확보를 통해 반도체 산업 전반의 경쟁력 강화를 뒷받침할 계획이다.

장비·공정과 설계 분야간 연계 강화를 위해 본 사업 진행과정에서 확보된 장비·공정 기술을 활용한 반도체 설계기술 개발도 향후 지원할 예정이다.

정부는 '차세대 지능형반도체 기술개발' 사업의 분야 간 연계·협력 및 민간 중심의 사업 수행 강화를 위해 단일 사업단을 구성해 체계적으로 사업을 관리해 나갈 계획이다.

최기영 장관은 "정부의 선도적인 투자와 민간의 역량을 결집해 세계 최고 수준의 인공지능 반도체를 개발하겠다"며 "유능한 인재의 유입, 민간투자 촉진 등 반도체 산업에 새로운 붐을 일으켜 우리나라가 인공지능 반도체 1등 국가로 발돋움하도록 지원하겠다"고 말했다.

사업 공고는 오는 2월 28일까지 진행된다. 평가를 통해 수행기관을 선정한 후 올해 4월부터 본격 기술개발에 착수할 예정이다. 과제별 기술제안서 및 공고문 등 자세한 내용은 정보통신기획평가원(인공지능 반도체 설계 분야), 한국산업기술평가관리원(차세대 반도체 설계, 장비․공정 분야) 홈페이지에서 각각 확인할 수 있다.

사업설명회는 29일(산업부), 31일(과기부)에 분야별로 각각 개최될 예정이다. 
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