과학기술정보통신부(장관 최기영)는 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업 일환으로 추진되는 'AI 반도체 설계' 수행기관 선정을 완료하고, 본격 기술개발에 착수한다고 23일 밝혔다. 올해부터 10년간 총 1조 96억원이 투입되는 사업으로, AI 반도체 설계 분야에는 2475억원이 들어간다. 

수행기관은 ETRI(한국전자통신연구원), KAIST, 서울대, SK텔레콤, 퓨리오사 AI 등 28개 기관이다. AI 반도체 설계 사업은 1월부터 3월까지 두 달간 공모됐고, ▲서버 ▲모바일 ▲엣지 ▲공통 4가지 분야로 나뉘었다. 그 결과 산·학·연 45개 전문기관이 지원했고, 전문가 평가를 통해 분야별 총 4개 컨소시엄 28개 수행기관이 선정됐다.  

과기부는 올해 288억원 등 향후 10년간 2475억원을 투입할 계획이다. 서버, 모바일, 엣지, 공통 분야에서 높은 연산 성능과 전력 효율을 갖는 다양한 AI 반도체 10개 상용화를 목표했다. 초고속 인터페이스, 소프트웨어까지 통합 개발로 AI 반도체 플랫폼 기술을 확보하겠다는 의지다. 

서버 분야 컨소시엄은 각 세부 과제에서 개발된 NPU(신경망처리장치)와 인터페이스를 통합해 2페타플롭스(PFLOPS)급 이상의 성능을 갖는 서버를 개발하고, 이를 SK텔레콤 클라우드 데이터센터 등에 적용해 AI 반도체를 국산화하고 세계 시장에 진출한다는 계획이다. 1페타플롭스(PFLOPS)는 초당 1000조번의 연산 처리 능력을 의미한다. 

모바일 분야 컨소시엄은 각 세부과제에서 개발된 NPU를 통합해 텔레칩스의 차량용 반도체 제품에 적용할 계획이다. 이를 통해 시장 수요가 높은 운전자보조시스템(ADAS) 등 자율주행차용 반도체 시장에 진출한다는 목표다. 

엣지 분야 컨소시엄은 개발된 결과물을 넥스트칩의 영상보안 장치와 옥타코의 생체인증 보안기기 등에 적용할 계획이다. 공통 분야에선 차세대 메모리(MRAM)와 AI 프로세서를 통합시켜 매우 낮은 전력(1mW급)과 높은 전력 효율을 갖는 신개념 PIM(Processing-In-Memory) 반도체 기술 개발에 도전한다.

과기부는 산업통상자원부와 올해 상반기 범부처 사업단을 출범하고, 과제별 성과관리와 사업화 등을 체계적으로 관리한다는 계획이다. 글로벌 시장 동향을 고려해 조기에 제품화가 가능하도록 유연한 목표관리도 추진할 예정이다. 

범부처 사업단은 급변하는 AI 반도체 기술 변화 추세를 고려해 매년 전문가가 참여하는 연차 평가를 진행할 방침이다. 세부 과제별 성능 목표를 재점검하고, 시장 경쟁력을 지닌 제품이 개발될 수 있도록 목표 조정도 병행할 예정이다. 

최기영 장관은 "AI 반도체는 AI·데이터 생태계의 핵심 기반이자 반도체 산업의 새로운 성장 동력"이라며 "앞으로 기존 연구개발 성과를 민간에 확대해 세계시장에 도전하고, 차세대 PIM 기술 등 민간의 기술혁신을 뒷받침해 나갈 계획"이라고 강조했다. 

◆ 아래는 분야별 수행기관 선정결과. 

▲서버(5개 과제) - SK텔레콤(총괄/주관), 퓨리오사AI(주관), 서울대(주관), 오픈엣지(주관), 딥엑스, 알파솔루션즈, 에이직랜드, SK하이닉스, TSS, 고려대, 서울과학기술대, 한양대, POSTECH(포항공대), KAIST, KETI. 

▲모바일(3개 과제) - 텔레칩스(총괄/주관), ETRI(주관), 네패스(주관), 오픈엣지, 에이직랜드, 서울대, 서울과학기술대, 이화여대, 충북대, 한양대, KETI.

▲엣지(4개 과제) - 넥스트칩(총괄/주관), ETRI(주관), 오픈엣지(주관), 딥엑스(주관), 라온피플, 리트빅, 세미파이브, 아크릴, 옥타코, 경희대, 대구대, 서울대, 충북대, 한양대, KAIST, KETI.

▲공통(1개 과제) - ETRI(주관), KAIST.