KAIST(한국과학기술원) 솔-젤 응용기술연구센터(센터장 배병수)는 유럽 최대 PCB(인쇄회로기판) 생산업체인 오스트리아의 AT&S社와 차세대 광배선(光配線) PCB 제작기술을 공동 개발키로 했다고 7일 밝혔다. 이에 따라 국내 대학에서 개발한 소재를 선진 외국회사가 원천기술로 인정하고, 제품개발 기술로 사용하게 될 전망이다.

광민감성 소재 '포토 하이브리머' 제작기술 원천 특허를 보유하고 있는 KAIST측은 앞으로 AT&S社로부터 공동개발에 필요한 연구비를 지원받아 기술을 개발할 계획이다. 또 이를 토대로 제품을 생산해 AT&S社에 공급한다.

배병수 센터장은 지난달 말 AT&S社 본사를 방문해 민지트 생산담당 부사장, 라이싱 연구개발 담당 부사장이 참석한 가운데 이 같은 내용에 대한 협약 조인식을 가졌다. 차세대 PCB 회로는 앞으로 전기를 대신해 대용량을 빠르게 전송할 수 있는 광배선 회로로 점차적으로 전환될 전망이다.

칩과 칩 사이를 연결하는 전개배선을 광배선으로 대체하는 기술이 개발되면 전자의 이동속도보다 빠른 빛을 이용할 수 있어 전자업체들은 광배선 기술개발에 주력해 오고 있다. KAIST측은 이번 AT&S社의 공동연구기관으로 선정된 것도 광배선 공정을 획기적으로 줄일 수 있는 KAIST가 '포토 하이브리머' 기술을 보유한 점이 크게 작용했다고 설명했다.

특히 이 기술은 노트북, 핸드북 등의 화면과의 접합부위에 들어가는 회로에 사용될 수 있는 새로운 광배선 소재로 단순히 레이저를 쬐여주는 것으로 회로가 저절로 인쇄되어 보다 싸고 쉽게 회로를 인쇄할 수 있다. 기존 광배선을 만드는데 필요한 에칭공정이나 화학약품처리 과정도 필요 없다.

배병수 센터장은 "선진 외국회사가 우리나라 대학에서 개발을 기술을 원천기술로 인정해 회사에 차세대 제품에 적용키로 한 것은 매우 뜻 깊은 일"이라고 말했다. 한편, AT&S社는 현재 세계 3위의 핸드폰 PCB 생산업체로 유럽 핸드폰 PCB의 40%, 전 세계 핸드폰 PCB의 15%를 공급하고 있는 세계적인 PCB전문업체다. 오스트리아 이외에 인도아 중국에 생산공장을 갖고 있다. 042-869-4119